《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》 第四版 读书笔记:技术教程

书名:《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》第四版

  作者:PeterVanZant著

  译者:赵树武朱践知于世恩等译

  出版社:电子工业出版社2004年10月

  这本书的内容,顾名思义,是讲述半导体工艺的书籍技术教程。

  它是一本综合介绍半导体工业的非常实用的书籍技术教程。它不仅讲述了工艺的原理,而且还涉及到了具体的生产设备。

  本书的英文版在业界享有很高的声誉技术教程。本书的内容浅显,适于自学。

  在每章的最后都有一些重要概念的回顾,以及自测题,便于我们在自学的过程中对自己进行测试技术教程。

  这本书就是按照半导体工艺的流程来组织内容的,因此循序渐进,由浅入深技术教程。

  具体来讲:

  第1章半导体工业

  这一章讲述了半导体工业的发展历史,建议大家翻看即可技术教程。通过这一章大家可以了解到半导体工业的全貌,以及它是如何发展成今天这个样子的。

  需要注意以下重点概念:

  P2固态

  P3平面工艺、N型/P型半导体、特征图形尺寸

  P9图1.19半导体制造的阶段

  第2章半导体材料和工艺化学品

  这一章从原子/分子的角度来讲了我们使用的半导体材料的一些特性技术教程。这些内容我们大家在初中、高中化学里都学过,因此建议跳过、或者略读。

  重要概念:

  电子、空穴、离子、原子、分子、

  第3章晶圆制备

  从本章开始,真正涉及工艺的具体流程了技术教程。本章讲述了沙子是如何转变为晶体的,以及晶圆和用于芯片制造级的抛光片的生产过程。这一章是基础,因此我推荐重点阅读。

  重要概念:

  P32晶圆制备的几个阶段

  P33晶胞、单晶、多晶

  P35晶体生长、单晶生长的直拉法

  第4章芯片制造概述

  本章介绍基本的芯片生产工艺的概况技术教程。因为这一章是把后续讲述的工艺做了一个综述,因此看了本章就可以对整个工艺流程有了一个大概的认识,因此我推荐重点阅读本章。

  重点概念:

  P45芯片制造的四个阶段、晶圆生产

  P46四种最基本的工艺方法

  P55晶圆测试

  P56封装

  第5章污染控制

  这一章主要解释了污染对器件工艺、性能的影响,以及生产过程中存在的主要的污染源技术教程。本章跟我们关系不大,因此可以跳过。

  重点概念:

  无

  第6章工艺良品率

  高水平的工艺良品率是获得受益的关键技术教程。本章结合了影响良品率的主要工艺及材料要素对主要良品率的测量点作出阐述。本章和我们关系不大,推荐跳过不读。

  重点概念:

  无

  第7章氧化

  本章中,解释了二氧化硅生长的工艺、形成、及用途技术教程。并且还详细解释了工艺中的最重要的部分――反应炉。我推荐大家重点阅读本章。

  重点概念:

  P104二氧化硅的用途、热氧化

  P106热氧化的机制

  P109蒸汽氧化

  第8章基本光刻工艺流程-从表面准备到曝光

  这一章和下一章都是讲的光刻工艺技术教程。光刻是最重要的工艺。它是在晶圆表面建立图形。本章还解释了基本光刻10步法和光刻胶的化学性质。这一章应该重点阅读。

  重点概念:

  P129光刻工艺

  P130光刻的2个目标、图形转移的两步法

  P131正胶、负胶、亮场掩模板、暗场掩模板

  P133光刻10步法

  P136光刻胶的表现要素

  P147静态涂胶工艺

  第9章基本光刻工艺流程-从曝光到最终检验

  本章解释从光刻胶的显影到最终检验所使用的基本方法技术教程。并且还讨论了定位错误。建议大家重点阅读。

  重点概念:

  P165显影

  P168硬烘培

  P172刻蚀、湿法刻蚀

  P177干法刻蚀

  第10章高级光刻工艺

  本章主要介绍在亚微米级芯片制造工艺过程中遇到的一些问题和解决的办法技术教程。建议大家翻看即可。

  重点概念:

  P191改进曝光源

  第11章掺杂

  本章介绍了具体PN结的定义,以及扩散、离子注入的原理及工艺技术教程。建议大家重点阅读本章。

  重点概念:

  P216PN结、PN结的具体位置、形成PN结的做法

  P220扩散工艺的步骤、固态扩散工艺两步法

  P222淀积的4个步骤

  P226推进氧化及其目的

  P229离子注入

  第12章淀积

  本章将描述最常用的CVD技术和淀积在晶圆表面的材料技术教程。本章建议大家详细阅读。

  重点概念:

  P244淀积、CVD化学气相淀积

  P249LPCVD、APCVD

  P255外延硅

  P261SOS、SOI

  第13章金属淀积

  在后线工艺中,需要在芯片上用金属系统来连接各个器件和不同的层技术教程。本章讲述了金属化工艺所要用到的材料、规格、工艺。还提到了离子注入和溅射系统。建议大家重点阅读本章。

  重点概念:

  P266后线工艺、金属化工业、金属化工艺流程

  P268导体

  P274金属淀积方法、真空蒸发

  P277溅射淀积

  P279化学气相淀积

  第14章工艺和器件评估

  本章单独介绍了晶圆的测试技术教程。这个我们关系不大,可跳过。

  重点概念:

  无

  第15章晶圆加工中的商务因素

  本章主要讲述如何提高良品率、降低生产成本技术教程。和我们关系不大。可跳过。

  重点概念:

  无

  第16章半导体器件和集成电路的形成

  本章中研究了每种器件的形成和运行技术教程。它把工艺和器件对应起来了,比如它具体说了一个NMOS管是如何作出来的,等。建议大家重点阅读。

  重点概念:

  P334电阻器

  P336电容器

  P338二极管

  P339三极管

  P351MOS集成电路的形成P352CMOS电路的形成

  第17章集成电路的类型

  本章讲述了通用的电路类型及其功能技术教程。这方面的知识,大家在以前都学的很多,因此本章可以跳过。

  第18章封装

  本章讲述了芯片如何被组装到一个单独的保护性封装体中的技术教程。大家可以翻看即可。

  总的来说,这本书是按照工艺的具体流程来安排内容的,循序渐进,适合自学技术教程。

  本文摘自: 微电子技术网(